河北专业特种封装技术

类载板，类载板（SubstrateLike-PCB，简称SLP）：顾名思义是类似载板规格的PCB，它本是HDI板，但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm，无法采用减成法生产，需要使用MSAP（半加成法）制程技术，其将取代之前的HDIPCB技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。类载板的催产者是苹果新款手机，在2017年的iPhone8中，首度采用以接近IC制程生产的类似载板的HDI板，可让手机尺寸更轻薄短小。类载板的基材也与IC封装用载板相似，主要是BT树脂的CCL与ABF*树脂的积层介质膜。一般芯片封装已经在各个集成电路封装测试工厂批量生产。河北专业特种封装技术

贴片封装SMD：1、晶体管外形封装（D-PAK），这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极。2、小外形封装（SOP），SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）。3、方形扁平封装（QFP），LQFP是薄型 QFP，管脚细，距离短，一般用在大规模集成电路。河北专业特种封装技术模块封装是将封装芯片、器件和电路封装在一起，形成一个新的电器模块。

后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。贴片型小功率晶体管封装（SOT），SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。云茂电子一直为客户提供 CSP, BGA, LGA 等高带宽、低阻抗、低电感的高性能封测插座。我们持续致力于发展半导体芯片封装测试技术, 以达成客户端在不同场景应用的期望。

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：产品可靠性，塑料封装属于非气密性封装，抗潮湿性能和机械性能相对较差，同时热稳定性也不太好，但在性能价格比上有优势；金属封装和陶资封裝属于气密性封装，气密性、抗潮湿性能好，散热性和机械性能好，但装配尺寸精度钱差，价格较昂贵。因此，对于高可靠性的集成电路不宜选用塑料封装，而应选用陶瓷封装或金属-陶瓷封装，如航天用产品；而一般工业用电子产品和消费用电子产品，由于其对可拿性要求不太高且考虑成本因素，一般会选用塑料封装。特种外形封装需要按照客户的需求进行工艺流程设计、塑封模具、切筋打弯模具、测试机械手治具设计。

按基板的基体材料，基板可分为有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）及复合系三大类。一般来说，无机系基板材料具有较低的热膨胀系数，以及较高的热导率，但是具有相对较高的介电常数，因此具有较高的可靠性，但是不适于高频率电路中使用；有机系基板材料热膨胀率稍高，散热较差，但是具有更低的介电常数，且质轻，便于加工，便于薄型化。同时由于近几十年内聚合物材料的不断发展，有机系基板材料的可靠性有极大提升，因此己经被普遍应用。SOT封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。甘肃半导体芯片特种封装厂家

防潮封装广泛应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。河北专业特种封装技术

对于需要高功率输出的电路，应该选择具有良好散热性能的封装，而对于需要高密度集成的电路，应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型，以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。封装基板定义及作用，封装基板（Package Substrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。河北专业特种封装技术